今日沪深两市震荡上行,沪指盘中触及3450点关口,创业板指涨幅扩大至1.8%。半导体板块成为市场最强主线,国产替代概念集体爆发,多只个股封上涨停。截至午间收盘,半导体设备、材料、设计三大细分领域合计成交额突破1200亿元,较昨日同期放量逾三成。
资金流向监测显示,主力资金净流入居前的个股集中在晶圆制造与先进封装环节。某国内存储芯片龙头获主力净买入超15亿元,股价创近两年新高。另一家光刻胶供应商在互动平台确认其产品已通过多家晶圆厂验证,午后开盘半小时内即获逾3亿元大单扫货,盘面一度出现千手级连续买单。

从消息面看,近期多家券商研究所密集发布半导体行业深度报告,普遍上调2026年国产设备采购预测。一家头部券商首席策略师在电话会议中指出,国内晶圆厂扩产节奏明显提速,预计全年设备招标金额将同比增长40%以上,叠加政策端对集成电路产业所得税优惠的延续,板块盈利修复确定性较强。
个股层面,功率半导体方向出现分化。IGBT龙头早盘冲高回落后再度拉起,振幅超过7%,换手率攀升至8.5%,显示多空博弈激烈。而碳化硅衬底厂商则延续强势,连续第三个交易日放量上行,机构龙虎榜数据显示,两家知名游资席位与一家北向资金席位同时现身买方前五。
配资平台查询数据同步显示,今日半导体相关个股的融资买入占比明显提升,部分热门标的的融资余额单日增长超过12%。业内分析人士提醒,杠杆资金加速入场往往伴随波动放大,投资者需关注个股基本面与估值匹配度,避免盲目追高。
大盘层面,银行、地产等权重板块表现平淡,资金跷跷板效应显著。科创板指数涨幅领先主板,其中半导体权重股贡献了超过60%的指数涨幅。北向资金上午净流入42亿元,连续第五个交易日保持净买入态势,重点加仓方向集中在电子与计算机行业。
技术面上,半导体指数日线MACD红柱持续放大,周线级别均线呈多头排列。但短线60分钟KDJ指标已进入超买区域,部分获利盘有兑现需求。分析师建议,关注午后量能能否维持,若成交额持续放大,板块上行趋势有望延续,否则需警惕高位震荡风险。
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