今日沪深两市呈现普涨格局，三大指数集体收红。沪指在券商、半导体双轮驱动下，午后持续走强，最终站稳3600点整数关口，报收3612.48点，涨幅1.87%。深成指与创业板指分别上涨2.31%和3.02%，市场成交额较前一交易日放大近两成，达到1.25万亿元。盘面上，半导体产业链全线爆发，设备、材料、封测等多个细分方向涨幅居前，板块内逾二十只个股涨停。
从资金流向观察，北向资金今日净买入超百亿元，连续第四个交易日呈现净流入态势。其中，对半导体龙头及新能源核心资产的加仓动作尤为明显。市场人士指出，随着外围流动性预期改善以及国内产业政策持续加码，科技成长风格重新获得资金青睐。诚信证券配资平台风控团队分析，当前两融余额稳步回升，杠杆资金参与热情显著回暖，但整体维持健康水平，未出现过度集中风险。
个股表现方面，半导体设备龙头中微公司（688012）大涨12.6%，股价创出历史新高，带动整个设备板块估值中枢上移。北方华创（002371）同步放量涨停，成交额突破80亿元。消息面上，国内晶圆厂扩产计划陆续落地，设备订单能见度延伸至2027年，多家机构上调行业盈利预测。与此同时，存储芯片方向亦有不俗表现，兆易创新（603986）午后封板，机构席位净买入明显。
券商板块午后异动拉升，成为推动指数突破的关键力量。东方财富（300059）涨幅超过6%，中信证券（600030）跟涨4.2%。分析认为，市场交投活跃度持续提升，直接利好券商业绩预期，叠加行业并购整合预期发酵，板块估值存在修复空间。诚信证券配资平台策略师提醒投资者，指数突破关键点位后，短期或存在技术性回踩需求，但中长期趋势依然向好，建议关注业绩确定性强、产业逻辑顺畅的优质标的。
消息面上，工信部今日发布《集成电路产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》，明确提出到2028年实现关键设备材料国产化率突破70%的目标。政策利好直接点燃市场做多情绪，半导体板块午后加速上攻。此外，多家上市公司盘后披露业绩预增公告，其中晶合集成（688249）预计上半年净利润同比增长180%至220%，大幅超出市场预期。
从技术面看，沪指今日以放量长阳线突破前期震荡区间上沿，MACD指标形成金叉，短期均线系统呈多头排列。创业板指表现更为强劲，已收复年内全部跌幅。诚信证券配资平台风控部门提示，虽然市场情绪高涨，但部分高位股出现明显分化，投资者需注意控制仓位，避免追涨杀跌。建议关注半导体材料、高端装备等补涨方向，以及中报业绩超预期的低估值品种。
展望后市，多家券商研究所发布中期策略报告，普遍认为下半年A股将延续结构性行情，科技与高端制造仍是主线。国泰君安策略团队指出，全球半导体周期进入上行阶段，国内产业链公司有望充分受益。中信建投则强调，随着中报季临近，业绩确定性将成为资金选股的核心标准。整体来看，市场风险偏好持续回升，赚钱效应明显改善，投资者可适当提升权益资产配置比例，但仍需保持理性，防范短期波动风险。
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