股天下配资半导体设备板块集体爆发北向资金单日净买入创年内新高

今日沪深两市震荡上行，沪指收涨1.42%报3568.77点，深成指涨幅达2.18%，创业板指更是劲升3.05%。盘面呈现普涨格局，半导体设备、光刻胶、先进封装三大细分赛道领涨两市，其中半导体设备指数单日飙升6.83%，成为今日最亮眼的明星板块。

北方华创作为行业龙头率先封死涨停板，报收428.5元，成交额放大至67.3亿元，较前五个交易日日均成交额激增逾两倍。中微公司、拓荆科技紧随其后，分别大涨9.72%和8.94%。资金流向显示，主力资金净流入半导体板块达86.4亿元，占全市场净流入总额的三分之一以上。

消息面上，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布报告指出，全球晶圆厂设备支出预计将突破1200亿美元，其中中国大陆地区以32%的占比首次跃居全球首位。这一数据直接点燃了市场对于国产设备替代加速的预期。多家券商研报同步上调半导体设备板块盈利预测，中信证券将北方华创目标价从400元调高至520元。

北向资金今日表现尤为抢眼，全天净买入金额达到214.6亿元，创下年内单日净买入新高。从成交活跃股来看，外资重点加仓对象集中在半导体、光伏及新能源车产业链。其中，中芯国际获净买入18.2亿元，隆基绿能获净买入12.7亿元，比亚迪获净买入9.8亿元。

个股方面，除半导体设备外，AI算力概念股午后异动拉升。寒武纪在经历连续三日回调后强势反弹，收涨11.2%报收于312.6元。市场传闻其新一代云端训练芯片已通过国内头部互联网厂商的测试认证，预计将于下季度实现批量供货。尽管公司方面尚未正式公告，但盘后龙虎榜数据显示，机构专用席位净买入金额高达7.8亿元。

与之形成对比的是，前期强势的银行板块今日出现获利回吐，招商银行、兴业银行分别下跌1.8%和1.5%。不过分析人士指出，银行板块的调整属于正常的技术性回调，中期看，随着实体经济融资需求回暖，银行资产端收益率有望得到改善。

期指市场同样表现活跃，沪深300股指期货主力合约上涨1.55%，基差由贴水转为升水4.2点，显示市场情绪明显转暖。期权市场方面，看涨期权成交量占比升至68%，为近三个月以来最高水平。

从技术面观察，沪指已成功突破3550点关键压力位，且量能配合良好，两市合计成交额达到1.87万亿元，较前一日放量12.3%。MACD指标在零轴上方形成金叉，短期均线系统呈现多头排列。多位技术派分析师认为，指数有望向3600点整数关口发起冲击。

行业轮动方面，今日军工板块表现稳健，中航沈飞上涨3.6%，航发动力上涨2.9%。而昨日领涨的贵金属板块则出现回调，山东黄金下跌2.3%。市场热点呈现出从防御型板块向进攻型板块切换的明显特征。

对于后市操作策略，多家卖方机构认为应重点聚焦业绩确定性高且产业趋势向好的方向。广发证券指出，半导体设备国产化率目前不足20%，在政策持续加码及大基金三期即将落地的背景下，未来三年行业复合增速有望保持在35%以上。同时建议关注存储芯片涨价周期带来的投资机会，DRAM合约价格已连续两个季度上涨，相关上市公司盈利弹性值得期待。

值得注意的是，今日盘后有多家上市公司发布业绩预告。其中，韦尔股份预计上半年净利润同比增长62%至75%，主要受益于高端图像传感器在汽车领域的渗透率快速提升。兆易创新则公告称其车规级MCU产品已通过AEC-Q100认证，正式进入一线车企供应链。这些积极的业绩信号有望在明日继续催化半导体板块表现。

资金面上，央行今日开展2000亿元中期借贷便利（MLF）操作，中标利率维持不变，实现净投放800亿元，为市场提供了充足的流动性支持。国债期货各期限合约均收涨，其中十年期主力合约上涨0.18%，显示市场对资金面预期保持乐观。